金立陶瓷

探讨釉面凹釉、针孔及发色等问题处理

发表于:2024-05-26 作者:金立陶瓷
编辑最后更新 2024年05月26日,凹釉1 凹釉冷态凹釉:指施完釉后肉眼就可见到的凹釉。热态凹坑:指施釉之后肉眼不能看见,而烧成后才能看见的凹釉。1.1 釉线工艺的影响,釉浆受油污影响, 釉浆中气泡影响,素坯表面的影响,这些要加强质量管

凹釉

1 凹釉

冷态凹釉:指施完釉后肉眼就可见到的凹釉。

热态凹坑:指施釉之后肉眼不能看见,而烧成后才能看见的凹釉。


1.1 釉线工艺的影响,釉浆受油污影响, 釉浆中气泡影响,素坯表面的影响,这些要加强质量管理, 严格生产工艺控制, 把凹釉缺陷减少到较低。


1.2 墨水和气候的影响

墨水中一般含有大量的有机溶剂,高分子分散剂,表面活性剂等物质,导致墨水基本上都带有油性。所以,无论生产何种采用喷墨印花技术的瓷砖,都要尽量保证墨水能尽快干。否则再进行下一道上釉工序就容易形成缩釉或凹釉。

如果砖面墨水未干,特别是生产深色砖时,就很容易出现凹釉。这种状况的特点是,刚淋釉时砖面平整,但在砖坯吸水过程中又会逐渐形成凹釉。使用刮釉器刮釉,更能看到平整的砖面形成凹釉的现象。一般来说,淋金刚釉前,都会加多一道隔离釉,可以使淋釉前砖面更平整,也相当于多加一道过渡层,淋金刚釉后砖面也会少针孔熔洞。但如果墨水没干,凹釉可能比不加隔离釉的还多。

砖坯在进入喷墨房前,有一定的温度要求,一般要求不超过 55℃。但砖坯到第二次上釉前,还要经过一定的距离。到淋釉时,温度就更低了。如果直接淋釉,就容易形成凹釉。因此,很多意识到这个问题的陶瓷厂,在喷墨后会加多一段小干燥窑,使砖面墨水尽快干而不至于影响到下一道上釉工序。部分没有小干燥的陶瓷厂,在气温较高,像夏天时,墨水干得快,生产质量较好。而气温较低,像冬天时,墨水干得慢,淋金刚釉后就容易多凹釉,而晚上又比白天问题多,生产质量也就难以稳定,也难于保证。


1.3 坯釉适应性的影响

有些凹釉在砖坯入窑前已经形成,这主要是釉浆性能和釉线工艺等的影响。有些凹釉则是烧成出窑时才见得到。这就要求有适当的坯釉适应性和烧成曲线,有利于坯体和釉面排气。有陶瓷厂出现过金刚釉砖出窑时砖面不只多小凹釉,也多小熔洞。最后确定是由于坯体温度低温,面釉高温影响了烧成时的排气。最终调整面釉配方,降低其温度,窑炉也适当调整烧成曲线,有利于排气,质量得到好转。


针孔

2 针孔

主要分为烧成针孔和淋釉针孔及釉料始熔点过低


2.1 淋釉针孔

淋面釉针孔烧后一般不会产生气泡,釉层下面只会有单个黑点,可适当加大淋釉前喷水量和降低淋水前坯温控制。还有一种常见淋面釉针孔,主要为坯体表面有假颗粒凹坑,导致淋釉时产生较大针孔,预防此种针孔需要加大原料车间浆料过筛目数和清理粉料传送皮带。

淋抛釉针孔相对比较复杂。首先要了解抛釉的高温黏度大小,一般黏度大的淋抛釉单个针孔,烧后不能熔平;其次,淋面釉到淋抛釉相距较长,釉线走砖过程中容易掉粉尘导致砖面形成破口针孔,需要及时查到掉粉位置并加大风机风量;然后,观察走砖两边釉面干的快慢并测量釉量,干的慢则釉厚,容易产生针孔毛孔;最后,要考虑面釉的保水性能,面釉排水过快,釉面太干,造成淋抛釉时产生单个针孔,需要调整面釉球土含量或者调整干燥工艺参数。


2.2 烧成

窑炉烧成的调整。降低窑炉烧成温度,适当拉慢高温区烧成速度,保证有充分的排气时间。


2.3 釉料始熔点调整

釉料始熔点过低,易阻碍坯体排气,造成釉面出现大面积针孔,提升始熔点的常用方法是适当增加氧化铝、煅烧土和石英的用量。

针孔产生的根本原因是始熔点太低。提高抛釉始熔点的方法:

(1)釉浆细度的调整。把釉浆细度放粗一点,增加排气和釉料温度。

(2)釉料配方的调整。釉料调配方提高始熔点有两个方案:① 减少成分的种类 ② 减少低温成分(原料),增加高温成分(原料)比例。


发色

3 各釉料特性的调试常用方法

3.1 釉料发色强度调整方法

普通釉料发色不强,往往是锆、钙、镁类乳浊原料加得太多,乳浊类原料过多对色料发色非常不利,丝网釉料一般适当增加氧化铝(煅烧),氧化锌(煅烧),碳酸钡和石英等增强发色。喷墨发色弱往往是面釉白度不够(但是面釉过白也非常吃色,多次试验取两者平衡点),设计稿灰度不合理,喷头和墨水质量问题。加入适量的氧化锌对大部分颜色发色有利,如果添加过量,氧化锌容易析晶把颜色覆盖住。

(在喷墨面釉 中一般会添加 5%一10%的硅酸锆乳浊剂 ,增加面釉白度 ,为此锆尖晶石色料如钒锆黄等发色会明显好于其他不含锆 的色料。硅酸锆 ,有利于红色、黄色的发色,使发色鲜艳 ,但不利于黑色发色。釉中钙 、钡有利于黑色的发色 。方解石对黑色发色比较好 )。


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